基于工业互联网平台搭建了电子元器件智能制造解决方案，实现了从订单到交付、从研发到服务的产品全生命周期集成。打造了一个面向客户定制化的，满足多品种、小批量，按单生产的智能制造样板车间。

     1）产品品种多，定制化需求高。电子元器件产品大多以多品种小批量的个性化定制生产模式，定制化需求高，传统产线模式难以适应柔性化生产需求。 

      2）研制周期长，异地协同要求高。产品研制周期长，跨客户、与供应商的协同研发缺乏手段，复杂产品供应商多，产品改型周期长，对异地协同研发设计要求高。 

      3）产品高质量、高可靠要求。电子元器件装配工艺要求极高，配套关系复杂，协作效率低，企业运营成本较高。

基于工业互联网平台搭建了电子元器件智能制造解决方案，实现了从订单到交付、从研发到服务的产品全生命周期集成。打造了一个面向客户定制化的，满足多品种、小批量，按单生产的智能制造样板车间。 

       解决方案实施云端资源协同平台CRP、云端设计工艺协同平台CPDM、制造运营分析系统CMOM、VR/AR虚拟工厂，开展基于天康云平台的云制造应用，搭建数据驱动的小批量多品种柔性生产模式，提高与客户、供应商的协作效率，提高供应链质量、降低运营成本。 

       1）在边缘端，应用边缘计算技术进行产线设备的数据采集，基于工业大数据分析，利用“云计算+边缘计算”的混合数据计算模式，分析处理现场数据，实现设备在线诊断、产品质量实时控制，实现智能监控、远程诊断管理等工业物联网新应用的落地，促进工艺的仿真优化，实现状态信息实时监测； 

      2）在产线端，基于VR/AR虚拟工厂，并打通与MES系统的数据链路，实现基于CPS的海量实时数据可视化管理和统计，实现虚实同步，为生产线数字孪生系统虚实融合模型建设奠定了一定的技术基础； 

      3）在云端，基于INDICS平台CRP、CMOM、CPDM等产品进行定制开发，通过应用网络化协同技术、智慧云排产技术，实现了跨企业、跨地域三维模型/图文档异地协同和准时订单驱动的跨地域资源协同，提高研发效率、质量，缩短研发周期，实现产品小批量、多批次平行生产。

本解决方案成功应用

1、使企业生产效率提升50%

2、企业运营成本降低20%

3、产品研制周期缩短33%以上

4、产品不良品率降低50%

5、年产量提升至20%

6、产品合格率提升30%